電子回路設計
お客様からのご要求に対し、どうすればその機能を実現するのかを考え、提案致します。
仕様書を作成し、回路図面化し、 プリント基板設計～製造～部品実装のプロセスを経て、製品ができあがります。
できあがった製品が仕様どおりに動作するかを検証、 評価し、完成品をご納品致します。
プリント基板設計（パターン設計）
片面基板、両面基板、多層基板、フレキシブル基板等のパターン設計（アートワーク）を致します。
量産を考慮した高品質な基板設計で、開発リードタイムの短縮を致します。
プリント基板設計（パターン設計、電子基板設計）をご依頼の際は、下記の資料を御支給御願い致します。
- 回路図
- ネットリスト
- 部品表
- 基板寸法図
- 基板配置図（コネクタ等の配置、禁止エリア、高さ制限等の情報）
部品・生基板調達
試作部品1個の調達から量産部品調達まで迅速に対応致します。
チップ抵抗、チップコンデンサ等は弊社在庫の中から使用可能です。
部品表を送付頂ければ、部品在庫を確認し手配致します。
基板実装・部品実装
共晶ハンダ、鉛フリーハンダ対応致します。
片面基板、両面基板、多層基板、フレキシブル基板、アルミ基板等を豊富な実装技術で対応致します。
メタルマスクの手配も致します。
実装資料作成、試作、量産、基板改造・リワーク・特殊作業等対応致します。
BGA・CSP・QFN等特殊部品のリワークはリワーク装置にて対応致します。
担当者の声
共晶ハンダ、鉛フリーハンダ対応致します。
片面基板、両面基板、多層基板、フレキシブル基板、アルミ基板等を豊富な実装技術で対応致します。
メタルマスクの手配も致します。
実装資料作成、試作、量産、基板改造・リワーク・特殊作業等対応致します。
BGA・CSP・QFN等特殊部品のリワークはリワーク装置にて対応致します。
必要資料
・部品表（Excelデーター希望）
・XY座標データー
・ガーバーデーターもしくは基板イメージ（JPG,TIF,PDF等）
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試作
1台からでも対応致します。
部品点数等により実装方法を検討し、最適なコスト、リードタイムを検討し御提案を致します。
バラ部品、テープカット部品でも対応致します。
実装方法
【手付け】
半田ごてを使用し、手作業でハンダ付け実装致します。
【メタルマスク無し手載せチップ手載せ】
メタルマスクを使用せず、ディスペンサーで表面実装部品のランド部にクリームハンダを塗布します。
その後、部品を手作業で基板に載せリフローでハンダを溶かし実装します。
手付け実装と違い、仕上がりがとてもきれいです。
【マウンター実装】
メタルマスクを使用し、クリームハンダを印刷します。
その後、表面実装部品を機械実装致します。
基板検査
『次工程はお客様』を心掛け、高品質な製品の提供を目指します。
基板検査の目視検査は、一般的な拡大鏡検査だけでなく、実体顕微鏡にて検査致します。
リピート品、量産品は外観検査装置にて検査致します。
BGA・CSP・QFN等はX線検査装置にて全数検査致します。
電気的検査が必要な場合はフィクスチャレスインサーキットテスタにて検査致します。
機能検査（ファンクション検査）が必要な場合は、御打ち合わせ後対応致します。）
